MZ-STCG/TCG系列
单组分导热凝胶
产品介绍
MZ-STCG/TCG系列是一类高密合性、高导热性复合材料。它为人们提供了一个理想的热解决方案，满足了电子设备自动化点胶散热将高频率电子部件集成到小化装置上的趋势要求。MZ-STCG/TCG系列间隙填充材料极易成形，在很小压力下能紧密贴附发热元器件提供优异的传热效果.
产品特性
- 优越的热传递。
- 具有低压缩力，紧密贴合性。
- 在相对广泛的温度范围内，能维护材料所有基本属性。
- 使用"点胶成形"间隙填充材料，保持形态稳定。
- 不会导致任何金属表面腐蚀。
产品应用
- 用于手机IC与散热器之间的间隙填充材料。
- 用于功率驱动模块元器件与外壳的散热粘结固定。
- 用于PTC片与铝散热片的粘结、密封，以及传感器表面插件线或片的涂敷、固定。
- 用于CPU散热器，晶闸管、晶片与散热片之间的散
- 用于变压器的导热和电子元件固定，粘结与填充热。
性能参数
