MZ-HCG-D系列
低挥发导热垫片
产品介绍
MZ-HCG-D系列导热填隙垫片具有低挥发的特点，可适用于多种应用环境，不会因为压力和温度的波动而失效。本产品以硅橡胶为基体，填充导热颗粒复合而成，并且保持良好的弹性，可用于覆盖在不平整或者不规则的器件表面，充分填充发热期间和散热片或者金属外壳之间的间隙，具有自粘性，无需背胶。为了一些特殊的使用需要，也可以单面或者双面涂覆涂层，制成单面不粘或者双面不粘的产品，便于操作。
产品特性
- 电绝缘
- 自粘性或者单面粘性
- 符合RoHS 规范
- 颜色或者尺寸可以定制
- 薄产品的特殊设计
产品应用
- 机箱或者相关散热模块
- 通信设备
- 内存模块
- 主机和小型办公室网络设备
- 大型存储设备
性能参数
