MZ-STCG/TCG系列 单组分导热凝胶
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MZ-STCG18C
可重工导热凝胶
- 概览
- 参数规格
产品介绍
MZ-STCG18C可重工导热凝胶是单组分、热固化有机硅导热凝胶，具有良好的可重工性能。它是一种不可流动的膏状材料，在热管理应用中，可压到低至50微米的厚度。这种材料固化后形成弹性散热垫片，具有一定的拉伸强度和伸长率，在重工时较易剥离无残留。
产品特性
- 可重工
- 可在室温下固化，60°C 或更高温度下可加速固化，缩短固化时间
- 用作可印刷或可涂布的凝胶，替代成品散热垫片
- 固化形成柔软的导热垫片，可传导热量、消除应力和减振
- 可抵抗潮湿和其它恶劣环境，不会开裂和垂流
- 固化后性能稳定，无挥发和渗油风险
产品应用
- 用于电子电器产品 CPU 和记忆芯片的导热界面材料
- 通过点胶或丝网印刷，形成各种厚度和形状，实现 PCB 系统组件的常规热管理
性能参数
